Projeto de solução térmica a laser
Usaremos software de análise térmica profissional para projetar o esquema ideal para os clientes, depois confirmaremos a viabilidade da teoria com os engenheiros e começaremos a fazer amostras para teste
A placa de resfriamento líquido de 3600 W foi projetada para dissipação de calor da fonte de bombeamento a laser
Detalhes do Projeto
Cliente:
Semicondutor a laser
Aplicação:
Fonte de bombeamento
Tecnologia:
Prato frio líquido
Tipo de energia térmica:
600X6=3600W
Localização:
China
Intrudução
Conhecemos um cliente que precisava de uma solução de dissipação de calor para sua fonte de bombeamento a laser. Nossos engenheiros inicialmente tentaram usar convecção forçada resfriada a ar e um dissipador de calor com aletas escavadas com processo de tubo de calor, mas descobriram que a temperatura ainda estava muito alta para atender aos requisitos do cliente. Depois de utilizar o processo de soldagem por fricção e mistura mais confiável e eficiente, fomos capazes de fornecer uma solução que satisfez as necessidades do cliente e passou em todos os testes de impermeabilização.
Desafio do projeto
O cliente fornece uma fonte de bomba de alta potência para necessidades de dissipação de calor da placa de resfriamento líquido, a densidade de potência é muito grande e o tamanho do produto é de apenas 550x450x20mm, em um volume tão pequeno de placa de resfriamento líquido, para resolver o calor de 3600W, teoricamente, cada módulo precisa fazer o canal Micro flow, mas depois de avaliar o custo de processamento descobri que o custo da usinagem CNC é muito alto. E o cliente também é difícil de arcar com esse custo, para a temperatura da fonte da bomba, mas também deve controlar a diferença de temperatura dentro de 10 graus, então essas condições são muito desafiadoras
Solução
Utilizamos material AL6063 e recozimos a placa de alumínio para tratamento de dureza. Se não for tratada, a tensão será liberada durante a usinagem CNC, causando deformação da superfície do produto. Normalmente, aquecemos em um forno a 350 graus por oito horas e depois deixamos lentamente a temperatura cair durante um período de quatro horas. O tamanho do produto é 550x450x20mm; Todo o caminho do fluxo pode ser concluído pelo processo de soldagem por fricção e agitação, e este método de processamento pode controlar o custo. Portanto, o cliente também está muito feliz por ter uma solução de placa de resfriamento líquido tão econômica, que pode ser implementada na produção em massa.
Design térmico
Os engenheiros definiram o modo de operação para turbulência, independentemente da gravidade e da radiação. A temperatura final é mostrada na figura. A potência térmica é de 3600W e a vazão de água é de 8 L/min.
O objetivo do design foi alcançado?
Adotamos o processo de soldagem por fricção e finalmente concluímos a produção da amostra. Não houve problemas de produção ou qualidade durante todo o processo, o que prova que nosso design e processo são viáveis. A placa de resfriamento passou por teste de vazamento e retenção de pressão, atingindo pressão máxima de 1.2Mpa sem deformação ou vazamento; também passou em um teste de retenção de pressão de 0.7Mpa por 20 minutos sem quaisquer sinais de vazamento.
