Teste e validação para dissipadores de calor
Estamos muito preocupados com os testes dos produtos, principalmente pelas questões de qualidade envolvidas, mas também pela atitude responsável perante os clientes.
Testar e validar são etapas cruciais no processo de desenvolvimento de sistemas de design térmico e vários outros dissipadores de calor e produtos de placas frias líquidas. Estas etapas garantem que o produto atenda às especificações exigidas, funcione conforme pretendido e seja confiável para o uso pretendido.
Teste de resistência térmica dos dissipadores de calor.
O único padrão para avaliar o desempenho de um dissipador de calor é geralmente testar a resistência térmica. De modo geral, faremos um gabarito de aquecimento simulado em vez do chip de aquecimento real do cliente. Embora existam diferenças entre os dois, podemos verificar se a condutividade térmica do material do dissipador de calor é qualificada através de um módulo de aquecimento simples, especialmente para os produtos do processo de soldagem, incluindo módulos de tubos de calor. Às vezes é muito difícil avaliar a qualidade do tubo de calor na fase do produto acabado. Neste momento, o teste de resistência térmica deve ser realizado, pois o tubo de calor na condição de soldagem em alta temperatura, se há vazamento.
Testes mecânicos
Após a conclusão do processamento do dissipador de calor para garantir a confiabilidade do produto, precisamos testar sua resistência ao choque, teste de impacto para ver se há deformação ou se há danos ao dissipador de calor com tubos de calor
Teste de fluidos
Sob certas condições de pressão do fluido, não haverá vazamento na placa resfriada a líquido, o que depende do nível e da estabilidade do processo de soldagem. Atualmente, nosso método de teste envolve um teste de pressão de 1Mpa por 30 minutos
Teste térmico
O padrão para medir um dissipador de calor é o teste de resistência térmica, produzimos cada dissipador de calor para os clientes, precisamos testar seu valor de resistência térmica, isso porque o valor de resistência térmica é um fator chave que afeta a estabilidade do chipset.
A importância dos testes
O teste envolve a execução do produto ou sistema com a intenção de encontrar defeitos ou verificar sua funcionalidade. O objetivo principal é identificar quaisquer discrepâncias entre os resultados esperados e reais. Antes de fabricarmos radiadores e placas de refrigeração líquida, usaremos o software de análise térmica ICEPAK para simular e analisar a potência fornecida, parâmetros e outros dados, se é adequado para a temperatura normal de trabalho do chip. a amostra, como por meio de usinagem CNC, corte de fio e outras formas de completar a produção da amostra, desta vez o teste é particularmente importante.
A importância de Validar
Validação é o processo de avaliação de um sistema ou produto durante ou no final do processo de desenvolvimento para determinar se ele satisfaz os requisitos especificados, com foco em sua eficácia geral, integridade e adequação ao uso pretendido.
Portanto, antes de colocar o dissipador de calor ou placa de resfriamento líquido em produção real, é necessário simular e detectar seu desempenho por meio de testes funcionais apropriados. Usamos os dados coletados nesses testes para refinar e melhorar nossos projetos de dissipadores de calor. Um motivo importante é que problemas potenciais de falha podem ser encontrados após o teste, como problemas com a placa fria de líquido e a estrutura do dissipador de calor, e alguns riscos potenciais podem ser evitados antecipadamente.
Qual é o conteúdo do teste de usinagem？
2, Teste de queda de embalagem
3, Teste de corrosão por spray de sal.
4, para furos de parafuso, teste de torque.
5, Teste de resistência mecânica do dissipador de calor.
6, Teste de resistência à tração de tubos de calor.
7. Teste de vida útil e confiabilidade do ventilador.
8. Teste de dureza de alumínio 6061/6063
Qual é o conteúdo do teste de fluido？
2. Pressão e permeabilidade capilar do tubo de calor.
3. Teste de vazamento de hélio para placa fria de cobre da CPU.
4. Teste de vazamento/prova e hidrostático para 0.7-1.2 Mpa.
5. Teste de resistência térmica e de fluxo de resfriamento líquido.
6. Teste de retenção de pressão no ciclo de gás ou líquido.
Qual é o conteúdo do dissipador de calor ou do teste térmico da placa fria líquida？
2. Teste de resistência térmica do tubo de calor e Qmax.
3. Teste de resistência da interface da almofada térmica.
4. Testes térmicos (potência, carga térmica, fluxo de calor, temperatura e testes térmicos de montagem 100% final)
5. Teste de volume e pressão de ar do ventilador.
Nosso objetivo de teste e validação da tecnologia Kenfa.
Nosso objetivo de testes e validação é garantir que os produtos e soluções sejam projetados para atender aos requisitos de aplicação do cliente e aos padrões de produto, como dissipadores de calor de CPU para servidores de computador e painéis de refrigeração líquida para baterias na indústria automotiva. Nossos produtos envolvem diversas áreas da indústria eletrônica e nossos engenheiros estão familiarizados com os padrões de cada indústria.
Por exemplo, o dissipador de calor natural de uma estação base 5G é normalmente projetado e processado usando técnicas de fundição sob pressão para o dissipador de calor. Ele tem uma classificação à prova d'água de IP65 e áreas de alta potência exigem a implementação de soluções de tubos de calor. Nossos engenheiros trabalham em estreita colaboração com os clientes para garantir que as especificações de seus produtos e requisitos exclusivos sejam atendidos, com o objetivo de garantir totalmente a confiabilidade comprovada de nossos produtos.”
