Placa Fria Líquida
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A escolha de placas de refrigeração líquida adequadas para o seu projeto depende da potência de aquecimento do chip, bem como do tamanho, processo de fabricação e material correspondentes. Todas essas são soluções de design em nível de sistema. Talvez sejamos o fornecedor de design de nível de sistema para o campo de resfriamento que você precisa.
Fricção de material de cobre soldado
placa fria líquida
Placa fria líquida de material de alumínio
O que é a placa fria líquida para soldagem por fricção e agitação?
Uma confiabilidade muito alta do processo de produção de placas resfriadas a líquido, processo de soldagem por fricção, seu processo estável, alta eficiência de produção, é a primeira escolha para a produção de soluções de resfriamento de chipsets de alta potência. Soldagem. A soldagem por fricção também usa calor de fricção e calor de deformação plástica como fontes de calor de soldagem. A diferença é que a soldagem por fricção envolve um pino de soldagem, um cilindro ou outro formato (como um cilindro roscado), sendo inserido na junta da peça de trabalho. O pino é esfregado contra o material de soldagem girando a cabeça de soldagem em alta velocidade. O material na junta é aquecido e amolecido. Ao mesmo tempo, mexa a fricção do material para completar a soldagem. O processo de soldagem é mostrado na figura. No processo de soldagem, a peça de trabalho deve ser fixada rigidamente na almofada traseira, o lado da cabeça de soldagem gira em alta velocidade e as juntas ao longo da peça se movem em relação à peça de trabalho. A seção saliente da cabeça de soldagem é inserida no interior do material para fricção e agitação. O ombro da cabeça de soldagem e o atrito da superfície da peça geram calor, e são usados para evitar o transbordamento do material no estado plástico, podendo desempenhar o papel de remover a película de óxido da superfície.
No processo de soldagem, a agulha de agitação se estende para dentro da junta da peça enquanto gira, o calor de fricção entre a cabeça de agitação rotativa (principalmente o ressalto do eixo) e a peça de trabalho, de modo que o material na frente da cabeça de soldagem tenha forte deformação plástica, e então, com o movimento da cabeça de soldagem, a deformação altamente plástica do material gradualmente se deposita na parte traseira da cabeça de agitação, formando assim a solda de soldagem por fricção. Os requisitos do equipamento de soldagem por fricção e mistura não são altos, os requisitos mais básicos são o movimento de rotação da cabeça de soldagem e o movimento relativo da peça de trabalho, até mesmo uma fresadora pode simplesmente atender aos requisitos de soldagem de topo de pequenas placas. Mas a rigidez dos equipamentos e acessórios de soldagem é extremamente importante. A cabeça de mistura é geralmente feita de aço ferramenta e o comprimento da cabeça de soldagem é geralmente ligeiramente menor que a profundidade de soldagem necessária. Deve-se notar que a extremidade da solda por fricção deixa um buraco de fechadura na extremidade. Normalmente, o buraco da fechadura pode ser cortado ou selado com outros métodos de soldagem. Para resolver o problema do buraco da fechadura, uma cabeça de mistura telescópica foi desenvolvida com sucesso, que não sairá do buraco da fechadura após a soldagem. O movimento dos átomos interfaciais no processo de fricção e agitação ainda está em fase de pesquisa.
O que os engenheiros devem prestar atenção quando
Projetando placas resfriadas por líquido?
Quando os engenheiros projetam esquemas de resfriamento, eles geralmente têm diversas opções de dissipação de calor. Se o engenheiro tiver determinado o esquema para projetar uma placa de resfriamento líquido, ele precisará prestar atenção às seguintes questões:
-Material: O material pode ser cobre C1100 ou alumínio 6063/6061/1100 e ADC12, que podem ser usados como placas de resfriamento líquido. Deve-se observar que o cobre e o alumínio não podem ser misturados e soldados devido às suas propriedades. Por exemplo, ao projetar uma placa de resfriamento líquido, geralmente escolhemos o alumínio 6063 como placa base e o alumínio 1100 como placa de cobertura. A principal razão é que a espessura da placa de cobertura de alumínio pode ser escolhida livremente, como 4, 5 ou 6 mm. Se optarmos pelo alumínio 6063 como placa de cobertura, isso implicará custos de molde e uniformidade do material, o que aumentará as dificuldades de aquisição e afetará o prazo de entrega.
Acabamento: A superfície da placa fria pode ser pulverizada com óleo ou pó, ou receber um revestimento de cromato. Naturalmente, em alguns casos, é necessário um tratamento especial na superfície da placa fria, como niquelagem para evitar a oxidação. O canal de fluxo da placa fria precisa ser anodizado para evitar a oxidação do líquido em seu interior. O óxido formado pode obstruir o sistema de circulação da bomba d'água. É claro que a manutenção e a limpeza regulares são necessárias. Ao mesmo tempo, o uso de líquidos ecológicos ou não corrosivos também é um fator importante. Em teoria, a água pura é a melhor opção. Considerando o problema de congelamento do líquido, a solução usual é adicionar um refrigerante apropriado para evitar esse problema.
-Processo de fabricação: Devido ao fato de a soldagem por fricção gerar calor sob força mecânica para soldar os produtos, não há necessidade de adicionar arame, soldar liga de alumínio sem a necessidade de uma camada prévia de óxido, não há necessidade de gás de proteção, o que reduz o custo; o processo de soldagem é seguro, sem poluição, sem fumaça, sem radiação, etc.
Como fazemos placas de resfriamento líquido para processo de soldagem por fricção e mistura?
Devido às forças mecânicas de processamento, normalmente processamos a placa inferior de uma placa fria, com espessura geralmente superior a 12mm. Naturalmente, esta espessura depende da potência de aquecimento e do tamanho da placa refrigerada a líquido. Devido às propriedades do material e à liberação de tensão após o processamento, a placa resfriada a líquido se deformará, portanto a espessura é muito importante.
Em seguida, com base na posição da fonte de calor, são processados microcanais adequados, nomeadamente microcanais. As características desses canais dependem da densidade de potência do chip em funcionamento real. Por exemplo, chips pequenos e de alta potência requerem recursos de microcanais muito densos, que podem trocar uma grande quantidade de calor com o líquido. Por exemplo, o uso do processo de aleta de pá, processamento CNC e outros métodos pode completar o processamento de recursos de microcanais de placa fria.
Assim, este tipo de placa fria é composto por duas partes, uma é a placa inferior da placa fria e a outra é a placa de cobertura. Há também uma característica muito importante no canal de fluxo da placa fria, que é fazer um formato convexo, ou seja, a borda do canal de fluxo precisa ser reservada para uma mudança
Como testar o vazamento da placa fria?
A confiabilidade da placa fria é um parâmetro de avaliação muito importante em todo o atributo do produto. Normalmente, a pressão de trabalho da bomba de água ou sistema de circulação do cliente é em torno de 0.2-1.0Mpa. Portanto, ao testar a placa fria, primeiro precisamos limpar o canal de fluxo da placa fria com uma temperatura de água de 80 graus Celsius para evitar que manchas de óleo e cortes de alumínio entrem no sistema de refrigeração por circulação.
Em seguida, coloque a placa fria limpa na plataforma de teste. Neste momento, podemos conectar a entrada e a saída da placa fria através de uma pressão de ar de 1.5Mpa para garantir que a pressão do ar seja totalmente preenchida em um canal de fluxo circulante fechado. Este tempo de retenção de pressão é geralmente de 5 a 20 minutos, dependendo das necessidades do cliente e das condições reais de aplicação. Normalmente, fazemos um teste de retenção de pressão de 10 minutos para determinar se há algum vazamento.
Após concluir o teste de manutenção de pressão, entraremos em outra etapa de teste de resistência ao fluxo, o que também é muito importante porque iremos analisá-lo através de um software de simulação durante o processo de projeto para obter um parâmetro teórico de resistência ao fluxo que precisa ser compatível com a água. bomba e sistema de circulação utilizado na hora do cliente. Adicionar resistência excessiva ao fluxo aumentará a capacidade de carga da bomba d'água, e também observaremos que, se houver impurezas ou resíduos de corte de alumínio dentro do canal de fluxo durante o processamento, podemos selecionar esta placa fria não qualificada por meio de comparação de dados.
Teste de retenção de pressão de ar
Teste de resistência ao fluxo
Teste de vazamento de hélio
Como ajudar os clientes a projetar uma placa fria líquida？
A análise de simulação térmica é um processo muito importante, especialmente para novos projetos de design. A análise de simulação em estágio inicial pode encurtar o ciclo de desenvolvimento do produto e economizar custos. Geralmente informamos aos nossos clientes se eles precisam fornecer uma solução de análise térmica. Se os clientes não tiverem capacidade de design, geralmente projetamos a solução ideal para eles gratuitamente, o que pode economizar tempo e custos de desenvolvimento. De modo geral, pode economizar 30% do tempo de desenvolvimento do produto e 50% dos custos de pesquisa e desenvolvimento. Geralmente precisamos dos seguintes parâmetros para auxiliar os clientes na realização de análises térmicas:
-Tamanho:
Com base no tamanho do gabinete do cliente, forneça-nos um tamanho ideal para a placa de refrigeração líquida. Por exemplo, o comprimento, largura e altura da placa de resfriamento líquido são 200x200x15mm, respectivamente.
-Material:
Quais são os requisitos de material para a placa fria, como alumínio ou cobre? Geralmente, escolhemos mais o alumínio do que outros, considerando não só o custo, mas também o peso. Naturalmente, há também uma questão importante a considerar, como a questão da prevenção da corrosão. Neste momento, é necessário considerar materiais de cobre ou aço inoxidável, geralmente placas frias de aço inoxidável. Sugerimos o uso de tubos de aço inoxidável para pressionar placas de alumínio para fazer placas de resfriamento líquido Tube.
-Poder Térmico:
Precisamos da potência térmica do chip do cliente, bem como da posição na PCB, que corresponde à posição na nossa placa refrigerada a líquido. Com base no tamanho e na posição deste chip, desenvolveremos canais de fluxo e microcanais detalhados. Quando a densidade de potência for alta, consideraremos o projeto de microcanais com criptografia local.
-Temperatura ambiente:
Precisamos saber a temperatura ambiente de trabalho deste produto para configurá-lo para operação em nosso software. Normalmente, ajustamos a temperatura para cerca de 35 ou 45 graus Celsius. Claro, se encontrarmos uma fonte de bomba de módulo laser, definimos a temperatura ambiente para 25 graus Celsius, dependendo dos requisitos do cliente.
Temperatura e vazão de entrada de líquido:
Este parâmetro é usado para definir a temperatura de entrada do líquido e, em seguida, com base na vazão, definimos a vazão para que possamos ver a cabeça da nuvem vetorial da vazão e pressão do líquido em todo o módulo. Com base nessas superfícies, otimizamos ainda mais, como ajustar a posição, largura, profundidade e outros aspectos do canal de fluxo para obter o efeito ideal de transferência de calor.
Como controlar a qualidade de nossos produtos:
Na Kenfatech priorizamos a qualidade acima de tudo. Nossas medidas abrangentes de controle de qualidade garantem a confiabilidade e durabilidade de nossos produtos. Cada placa fria líquida passa por testes rigorosos de desempenho térmico, integridade estrutural e estanqueidade a fluidos para atender aos nossos altos padrões. Nossa equipe de especialistas examina cada etapa do processo de design, desenvolvimento e produção, garantindo que cada produto que sai de nossas instalações seja uma prova de nosso compromisso com a excelência.
Reconhecemos que problemas de qualidade do produto e atrasos na entrega são pontos problemáticos predominantes em nosso setor. Portanto, implementamos protocolos rigorosos de gestão de produção e uma estratégia robusta de cadeia de fornecimento para mitigar esses problemas. Ao sincronizar nossos cronogramas de produção com os cronogramas de nossos clientes, garantimos a entrega pontual dos produtos sem comprometer a qualidade. Escolha a Kenfatech, onde unimos qualidade impecável com entrega pontual, proporcionando um atendimento perfeito e tranquilidade.
Ao mesmo tempo, também valorizamos o feedback dos clientes, como problemas encontrados durante o uso e instalação dos produtos, que podem ser repassados ao nosso negócio e ao pessoal de pós-venda. Nossas reuniões regulares de qualidade às quartas-feiras terão como foco a discussão desses problemas para prevenir e prevenir ocorrências futuras. É claro que, em termos de melhoria e estabilidade de processos, frequentemente melhoramos. O objetivo de atualizar e atualizar software para equipamentos de máquinas é garantir a confiabilidade e estabilidade de nossos produtos, sem que ocorram problemas de qualidade.
Por que escolher a placa fria líquida da Kenfatech?
Experiência em Design e Desenvolvimento
A proficiência de nossa equipe na criação de soluções personalizadas de placas frias líquidas nos diferencia. Aproveitamos nosso profundo conhecimento da dinâmica térmica para projetar produtos que atendam às suas necessidades específicas.
Garantia de qualidade
Implementamos rigorosas medidas de controle de qualidade, garantindo a confiabilidade e durabilidade dos nossos produtos. Nossas placas frias para líquidos resistem ao teste do tempo, fornecendo uma solução robusta para suas necessidades de resfriamento.
Ampla gama de produtos
De FSW a placas frias líquidas de brasagem, extrusão e tubos de cobre, oferecemos uma linha diversificada de produtos, atendendo a diversas aplicações industriais e densidades de potência.
Entrega oportuna
Compreendemos a importância do tempo nos negócios. Nossos eficientes protocolos de gerenciamento de produção garantem que entregamos produtos de alta qualidade exatamente quando você precisa deles.
Atendimento ao cliente
Nosso compromisso vai além da entrega do produto. Oferecemos suporte excepcional ao cliente, auxiliando você em cada etapa de sua jornada conosco. entregar produtos de alta qualidade exatamente quando você precisar deles.
Histórico comprovado
Nosso histórico de colaborações bem-sucedidas em vários setores fala por si. Empresas em todo o mundo confiam na Kenfatech para lhes fornecer soluções de gerenciamento térmico de alto nível.
As dimensões de especificação padrão são as seguintes:
YVocê pode clicar no número da peça abaixo para visualizar a página detalhada e nossos desenhos estão disponíveis para download.
(Comprimento X Largura X Alto, Unidade mm)
| Número da peça | Tamanho (mm) | Material | desenho |
| KF-CP-18-F001 | 202X130X20t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F002 | 198x147x20t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F003 | 162x136x20t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F004 | 162x147x20t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F005 | 162x172x20t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F006 | 100x100x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F007 | 80x170x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F008 | 120x120x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18F009 | 140x300x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F010 | 150x170x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F011 | 150x230x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F012 | 170x170x19t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F013 | 230x230x22t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| KF-CP-18-F014 | 300x300x22t | Alumínio: | Informações detalhadas |
| Observações: 1, alumínio, cobre e aço inoxidável podem ser substituídos com base em requisitos específicos. | |||
| 2, os requisitos de tratamento de superfície podem ser alterados. | |||
| 3,O ciclo de produção de amostras é de duas semanas. | |||