Placa fria líquida para processo de extrusão
A placa de resfriamento líquido do processo de extrusão é usada para baterias de módulos de alta potência ou baterias de potência. A eficiência da placa resfriada a líquido é muito alta e o custo é baixo. O comprimento da placa resfriada a líquido pode ser de cerca de 2500 mm
O que é um dissipador de calor de fundição sob pressão?
O dissipador de calor fundido é uma solução avançada e eficiente de dissipação de calor. Ao usar o processo de fundição sob pressão, o ADC12 pode ser usado como principal matéria-prima para moldar uma estrutura complexa e requintada de dissipador de calor. O núcleo deste processo é injetar metal fundido em moldes de alta precisão, resfriar rapidamente e solidificar sob alta pressão, formando um produto robusto e integrado. Este tipo de dissipador de calor possui excelente condutividade térmica, transferindo efetivamente o calor gerado pelo equipamento para a superfície do dissipador de calor, conseguindo assim uma rápida dissipação de calor.
Ao mesmo tempo, o processo de fundição torna o produto altamente denso e preciso, garantindo a estabilidade e durabilidade do dissipador de calor. Sua fundição de precisão não só garante a qualidade do produto, mas também torna o design da aparência do dissipador de calor mais elegante. O design leve não apenas facilita o processo de instalação, mas também reduz o peso total do equipamento e melhora sua portabilidade. No geral, o dissipador de calor do processo de fundição tornou-se uma solução ideal de dissipação de calor em vários cenários de aplicação devido à sua avançada tecnologia de fabricação.
Quais são as características da placa fria líquida de extrusão?
1. O material da placa fria é geralmente 6063 ou 6061;
2, a superfície do dissipador de calor pode ser pulverizada com óleo ou pó, anodizada;
3, o tempo de processamento do produto é relativamente baixo, alta eficiência de produção, baixo preço unitário;
4, de modo geral, o comprimento, largura e altura dos produtos são 2500X800X7.5-15mm que podemos fazer.
5, nosso processo habitual de fabricação deste produto é obter o desenho do cliente, faremos o feedback do DFM e depois faremos a amostra. Depois que a amostra for finalmente confirmada, produziremos em massa;
6, nosso ciclo geral de produção de amostra é de 3 semanas, o ciclo de produção de produção em massa é de 4 semanas
A placa fria líquida de extrusão é usada em soluções de resfriamento de equipamentos a laser
A placa de resfriamento líquido do processo de extrusão também pode ser utilizada para dissipação de calor de módulos laser. Geralmente, o calor gerado pelo módulo laser é muito grande. Devido à alta eficiência da comunicação óptica, cada fonte de bomba terá uma grande quantidade de calor. A placa de resfriamento líquido do processo de extrusão pode ser usada para conversão de calor. De modo geral, a seção da placa de resfriamento de líquido deste processo de extrusão pode atingir uma largura de cerca de 600 mm, e o canal de fluxo intermediário pode ser feito de 4 canais ou 6 canais. Isso pode formar canais de fluxo em série ou paralelos para a troca de líquido e calor. Claro, também é possível criar recursos de microcanais, pois esse processo pode economizar custos de processamento. É um método de dissipação de calor altamente eficiente que frequentemente recomendamos aos nossos clientes.
A tecnologia de fabricação de entrada e saída de placa fria líquida de extrusão.
A entrada e a saída desta placa resfriada a líquido geralmente precisam ser vedadas pelo processo de soldagem para formar um circuito fechado. O processo de soldagem por fricção e mistura é um deles, que envolve a colocação de dois blocos de alumínio nas duas seções transversais do perfil, e em seguida, solde os blocos de alumínio e o perfil usando o processo FSW. Claro, a característica desse processo é que ele precisa ser colocado horizontalmente e requer uma profundidade de soldagem mais profunda, como 10-15 mm.
A soldagem com argônio e flúor é outro processo, que geralmente utiliza alta corrente para derreter a haste de soldagem e deixar escamas de peixe como pontos de soldagem na seção transversal do perfil. Este processo geralmente requer uma máquina de solda automática para concluir a soldagem. Obviamente, o risco deste processo é que podem ocorrer buracos de areia, o que representa um risco de vazamento. Portanto, a etapa de teste de vazamento após a soldagem é muito importante
Como testar e controlar a qualidade do líquido de extrusão a frio
O Processamento e teste de placas resfriadas a líquido. Normalmente, as dimensões externas são processadas de acordo com os desenhos do cliente, e as tolerâncias marcadas devem atender aos requisitos dos desenhos. As tolerâncias não marcadas são geralmente GB/T-1804-m. Para o canal de fluxo da placa resfriada a líquido, o cliente geralmente fornece apenas um tamanho aproximado, ou fornece a fonte de calor e a posição da potência de aquecimento, o que requer um projeto detalhado. De modo geral, o líquido no canal de fluxo é 50% de água destilada e 50% de etilenoglicol. A temperatura da água de entrada do resfriador é geralmente controlada em torno de 20-25 graus, com uma vazão de 8-15 litros por minuto e uma resistência de fluxo inferior a 350 mbar. Portanto, a temperatura da superfície da placa fria testada não excede 45 graus.
Após o processamento inicial e soldagem da placa de resfriamento líquido, é necessário limpar a superfície e o interior com água deionizada com condutividade inferior a 3uS/cm. Durante o teste, mantenha a pressão em 1Mpa por 5 minutos sem qualquer vazamento de água. Após a conclusão do teste, seque o canal de fluxo interno. Nenhuma gota de água permanece dentro do canal. Para garantir que nenhum resíduo entre no canal, é necessário bloquear a entrada e a saída do canal com tampões de borracha. Desta forma, quando enviado ao cliente, pode ser retirado para garantir que o canal esteja limpo e livre de poeira.