A placa fria líquida e o canal de água interno do IGBT usam processo de aleta desbastada para produzir estrutura de micro canal de água, que é soldada pelo processo de soldagem por fricção e mistura, tem desempenho de dissipação de calor muito eficiente. A usinagem de precisão CNC de dimensões gerais pode atender aos requisitos de dissipação de calor do IGBT com diferentes tamanhos e potências. Projetado para atender aplicações IGBT padrão e outras aplicações de eletrônica de potência. também podemos personalizar qualquer um dos tamanhos de placa fria líquida para caber em sua aplicação
ESPECIFICAÇÕES DO PRODUTO
•Detalhes das Placas: Alumínio Extrudado 6063-T5
•Processo raspado para fazer o micro canal de água
•Processo de soldagem por fricção
• Acabamento Padrão: Revestimento Cromado
•Alta condutividade térmica
•Entrada e saída rosqueada de 1/4 NPT
• Baixa queda de pressão
•Transferência de calor superior
•Medida: 202*130*20mm,1.3kg
COMPATIBILIDADE IGBT
•Semikron SemiX® 3
•Infineon EconoDUAL™3
•Módulo de contato de mola semicondutor Fuji
•Série NX™ motorizada
•Outros IGBTs ou dispositivos de alta potência
ANÁLISE DE SIMULAÇÃO TÉRMICA
•Energia térmica @ 500W
•A temperatura ambiente é de 35 °C
•O fluxo de água 4LPM
•Resistência térmica:(46.4-35)/500=0.012
•Pressão Máx. 1250N/m2