A tecnologia da placa de imersão da Câmara de Vapor é semelhante à do tubo de calor em princípio, mas diferente no modo de condução. O tubo de calor tem condução de calor linear unidimensional, enquanto o calor na placa de imersão da cavidade de vácuo é conduzido em uma superfície bidimensional, portanto a eficiência é maior.
O líquido na parte inferior da câmara de vácuo absorve o calor do chip, evapora e se difunde na câmara de vácuo, conduz o calor para a aleta de resfriamento e então se condensa no líquido de volta ao fundo. Circula rapidamente na câmara de vácuo e atinge uma eficiência de dissipação de calor bastante elevada.
O líquido refrigerante (água purificada ou refrigerante) é aquecido em ambiente de vácuo de pressão ultrabaixa e evapora rapidamente em ar quente (<104 Tor ou menos) - absorção de calor. A câmara de vapor adota design de vácuo, o ar quente flui mais rapidamente no microambiente de malha de cobre – condução de calor. O ar quente sobe quando aquecido, dissipa o calor quando encontra a fonte fria na parte superior da placa de dissipação de calor e recondensa em dissipação de calor líquido. O refrigerante condensado flui de volta para a fonte de evaporação na parte inferior da placa de derramamento através do canal capilar da microestrutura de cobre. O refrigerante retornado é aquecido através do evaporador e então vaporizado novamente e absorve calor através do microtúbulo de cobre. Condução de calor, dissipação de calor, ação tão repetida. Portanto, como um novo tipo de tecnologia de calor de fluxo bifásico, a placa de temperatura uniforme tem as vantagens de alta condutividade térmica, boa uniformidade de temperatura, direção reversível do fluxo de calor e assim por diante. Ele superou a pequena área de contato do tubo de calor tradicional, grande resistência térmica, fluxo de calor irregular e outros problemas, e se tornou uma das maneiras eficazes de resolver a futura dissipação de calor de dispositivos eletrônicos de alto fluxo de calor na indústria eletrônica
Quais são as características da Câmara de Vapor?
1,Forte condutividade térmica: condutividade térmica até 3000 ~ 10000W/(mK);
2, Grande potência de dissipação de calor: alterando a área de dissipação de calor, altere o problema de dissipação de calor do grande fluxo de calor local;
3, bom desempenho de temperatura: a diferença de temperatura é inferior a 2-3 ℃;
4,Forte adaptação estrutural: a forma não é restrita, pode ser quadrada, redonda, etc., para se adaptar a uma variedade de ambientes de dissipação de calor;
5, normalmente, o material C1100 é usado para produção e a estrutura capilar sinterizada é pó de cobre
Esses produtos que produzimos
