Huawei e Qualcomm firmam amplo acordo de licenciamento de patentes: o gerenciamento térmico é a base fundamental para o desempenho de chips 5G e de IA.
Resumo: O acordo de licenciamento cruzado de patentes entre a Huawei e a Qualcomm desbloqueia a inovação de chips de 5G e IA de próxima geração. Este artigo explica por que dissipadores de calor de alto desempenho e placas frias líquidas se tornam essenciais para liberar todo o poder computacional do chip. 1. O que aconteceu? A Huawei e a Qualcomm anunciaram recentemente um amplo acordo de licenciamento de patentes de vários anos. O acordo abrange o licenciamento cruzado de portfólios de patentes em 5G, computação, inteligência artificial […]
A equipe da KENFA participa de treinamento em simulação térmica com ANSYS Fluent para aprimorar suas capacidades técnicas.
Resumo: A equipe de engenharia da KENFA participou do treinamento especializado em simulação térmica do ANSYS Fluent, realizado em Dongguan. O treinamento focou em atualizações do software ANSYS CFD, novos módulos funcionais e aplicações de engenharia para simulação de fluidos e transferência de calor. Durante a sessão, nossos engenheiros tiveram trocas técnicas aprofundadas com o instrutor sênior de simulação, discutindo desafios de simulação e implementação […]
Guia para o tratamento anticorrosivo de dissipadores de calor com tubos térmicos para equipamentos externos
Resumo: Inversores de alta potência para uso externo, luzes de palco LED e dispositivos IGBT de armazenamento de energia operam constantemente sob condições de trabalho severas, incluindo alta carga térmica, ambientes externos úmidos e com névoa salina, além de exposição à poeira. Radiadores de tubos de calor de paredes finas convencionais geralmente sofrem com resistência estrutural insuficiente, fácil deformação, corrosão e rápida atenuação da dissipação de calor. Com base na experiência prática em engenharia, este […]
Guia técnico de gestão térmica do termossifão
Um guia técnico prático para trocadores de calor por termossifão: resfriamento passivo bifásico sem bomba e sem partes móveis — ideal para servidores de IA, armazenamento de energia e inversores.
CIOE 2026: Convergência entre IA e Optoeletrônica
Na CIOE 2026, a IA e a optoeletrônica convergem, expandindo os limites térmicos em módulos ópticos, CPO e servidores de computação de IA. Explore as soluções de resfriamento completas da KenFa Tech.
Placa de resfriamento líquido com trocador de calor integrado
Placa de Resfriamento Líquido com Trocador de Calor Integrado – Solução Compacta e de Alta Eficiência para Gerenciamento Térmico. A placa de resfriamento líquido e o trocador de calor são componentes essenciais para o gerenciamento térmico de equipamentos eletrônicos de alta potência e armazenamento de energia. As soluções térmicas tradicionais adotam layouts separados com placas de resfriamento líquido independentes e trocadores de calor externos, o que resulta em excesso de acessórios de montagem, grande ocupação de espaço, […]
Pesquisa de desempenho térmico e projeto estrutural de dissipador de calor com tubo de calor para holofote LED de 4000 W.
Resumo: Um dissipador de calor com tubos de calor foi desenvolvido para atender ao desafio de resfriamento de alto fluxo térmico de um holofote LED de alta potência de 4000 W. A dimensão total do radiador é de 350 mm × 350 mm × 120 mm, equipado com 40 tubos de calor de Φ9.5 mm. Uma placa de base de cobre de 12 mm de espessura é adotada como condutor térmico para o dissipador de calor.
Mecanismo de compressão de comprimento de onda, otimização de roteamento de alta velocidade e projeto térmico conjunto para módulos ópticos PAM4 de 224G+
1. Introdução Projeto térmico para módulos ópticos. Com a rápida evolução dos sistemas de interconexão óptica de alta velocidade de 800G e 1.6T, o PAM4 de 224 Gbps tornou-se o padrão de transmissão de canal único dominante para módulos ópticos de próxima geração, chips fotônicos de silício e moduladores de niobato de lítio de filme fino. Ao contrário dos sinais digitais tradicionais de baixa velocidade, que são limitados apenas pelo tempo de subida e pela adaptação de impedância, os sinais de ultra-alta frequência […]
Placa fria com tubo de cobre embutido versus placa fria brasada a vácuo: desempenho térmico e análise de limites de aplicação (2026)
Nossos engenheiros realizam uma comparação detalhada entre placas frias com tubos de cobre embutidos, placas frias brasadas a vácuo e placas frias de cobre soldadas por fricção. Analisamos as diferenças em resistência térmica, uniformidade de temperatura, queda de pressão, confiabilidade e custo em múltiplas dimensões, fornecendo referências ideais para a seleção de resfriamento líquido para engenheiros de gerenciamento térmico eletrônico. Palavras-chave principais: placa fria líquida, […]