Estudos de Caso – Projeto de Solução Térmica

Usaremos software de análise térmica profissional para projetar o esquema ideal para os clientes, depois confirmaremos a viabilidade da teoria com os engenheiros e começaremos a fazer amostras para teste

Uma placa de resfriamento de água eficiente é desenvolvida para dissipação de calor do módulo laser de 450W.

Palavras-chave: Placa fria líquida IGBT de 450 W

Processo de produção: Soldagem por fricção ou brasagem;

Dimensões da placa fria: 120x120x19mm;

Material: Alumínio 6063-T5;

Capacidade de refrigeração: 450W

placa fria líquida 450W
placa fria líquida 450W

No processo de projeto propriamente dito, os engenheiros selecionam diversas especificações de módulos IGBT. O desafio reside em projetar uma placa de resfriamento a água para IGBT que proporcione um desempenho de dissipação de calor ideal. Em geral, existem várias etapas a serem consideradas em relação ao desempenho de resfriamento do IGBT.

A escolha do material para dissipação de calor é de extrema importância. Geralmente, a liga de alumínio é uma opção mais prevalente devido à sua excepcional condutividade térmica e resistência. O cobre, por outro lado, também é comumente utilizado por superar o alumínio em termos de condução de calor.

Para projetar canais de fluxo específicos com base em diferentes tipos de placas de resfriamento a água, são necessários diversos projetos de processo. Para obter mais informações sobre o projeto específico do canal de fluxo, consulte nosso artigo anterior ( projeto de canal de fluxo para placa fria líquida ) .

A seguir, fornecemos informações abrangentes sobre o projeto de nossa placa fria para líquidos, abrangendo tamanho do produto, processo de fabricação, seleção de material, especificações de planicidade e requisitos de entrada/saída. Isso facilitará aos engenheiros a tomada de decisões informadas.

Existem vários fornecedores de IGBT que são compatíveis com nosso LCP. Os IGBTs dos fornecedores das seguintes marcas podem ser utilizados para nossa placa fria líquida de 1000W.

Semikron SemiTRANS®

Infineon EconoDUAL™3

Módulo de contato de mola semicondutor Fuji

Série Powerex NX™

Outros IGBTs ou dispositivos de alta potência

Parâmetros e especificações específicas do produto.

Dimensões: 120x120x19mm;

Material: Alumínio 6061, 6061, Alumínio 1100 ou Cobre 1100;

Peso: 0.73 kg;

Compatível com refrigerantes amplamente aceitos na indústria;

Entrada e saída: G1/4”-18 NPT para tubo;

Pressão máxima: 2 MPa;

Desempenho térmico da placa fria (resistência térmica e perda de pressão)

A temperatura de entrada é de 30 graus;

Base Térmica em 450 W;
Vazão de 4.0 L/min;

placa fria líquida 450W

Desenhos com medidas precisas incluídos.

placa fria líquida 450W
placa fria líquida 450W
placa fria líquida 450W
placa fria líquida 450W

Se você estiver interessado em nosso produto ou precisar de mais informações, podemos oferecer nossos desenhos de projeto sem reservas para auxiliar os engenheiros na seleção de produtos adequados durante o processo de projeto. Isto ajudará a encurtar os ciclos de investigação e desenvolvimento, permitindo uma entrada mais rápida no mercado de produtos competitivos com uma maior quota de mercado.

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